升降壓芯片產品特征有哪些

升降壓芯片是低待機功耗是離線開關電源IC，內部集成脈寬調制控制器和800V高智能功率MOSFET雪崩能力，大幅度減少組件的數量，系統成本低，電路板設計簡化，可應用于離線開關電源。那么MPS升降壓芯片產品特征有哪些呢?

1、內置800V高雪崩容量的智能功率MOSFET;

2、滿足85~265V寬交流輸入工作電壓;

3、全電壓半封閉穩態輸出功率10W;

4、采用抖振技術改進電磁干擾特性;

5、具備軟啟動功能;

6、支持間歇工作模式;

7、內置高壓啟動電路;

8、保護功能：具備過流保護、過溫保護、過壓保護、過功率保護、短路保護、欠壓保護等功能。

升降壓芯片是一種使用電流模式PWM控制的功率芯片，集成了高壓啟動電路和高壓功率管，具有通用封裝和引腳排列，兼容性高，不改PCB和外圍參數。